为使用人单位、求职人选更为科学地了解半导体芯片行业企业相应职位等级的薪酬水平，更好地进行薪酬管理，锐仕方达从等方面展现半导体芯片行业薪酬概况，协助企业快速构建对外具有竞争力，对内具有公平性的最佳薪酬体系，提升招聘效率。

　　本次调研在等级制定上运用国际通行的因素评估法，调查企业覆盖多种性质和类型，调查项目涉及薪酬福利的各个方面，包括所有形式的现金薪资、绩效激励和补贴福利等。覆盖36个岗位层级、16个部门、118个岗位，由此实现在本行业内进行薪酬和福利等人力资源信息的比较，反映了行业员工薪酬基本情况及未来发展方向。

　　注：以上相加关系为概念举例，由于分位排列关系，在之后的报告中数据并不实际等于。

　　在薪酬调研报告正文中涉及多个统计名词，为方便大家读懂薪酬报告，在此对相关词汇和统计方式进行释义。

　　表示被调查群体中有 n%的数据小于此数值。n 的大小反应市场的不同水平， 通常使用 P10、P25、P50、P75、P90 来表示市场的不同水平。

　　例如：25 分位值表示有 25%的数据小于此数值，反映市场的较低端水平。

　　注：本报告中偏离度的概念反映各职位类别人员薪酬与市场薪酬之间的竞争性，以及反 映单位薪酬与内部其他岗位薪酬的公平性。

　　调研中基于所有职位(而非在职者)对于公司的整体贡献来确定它们之间的相对序列。

　　将所有的岗位的内容抽象成若干个因素，此后将各因素区分成多个不同的等级。此后通过对每个岗位用计量的方式进行评判，最终得出岗位的价值得分及等级。最终对应数据如下：

　　注：以上相加关系为概念举例，由于分位排列关系，在之后的报告中数据并不实际等于。

　　半导体芯片行业项目管理部门员工平均年度收入总额可达10w元；经营管理层平均年度收入总额可达40-70w元；决策层平均年度收入总额最高可达160w。

　　技术部门中等职位等级员工平均年度基础现金收入约为25w元，平均年度薪酬收入总额约为42w元；高管层员工平均年度薪酬收入总额为60-90w元。

　　检测部门各层级员工平均年度收入总额均可达到10w元，平均年度现金收入总额可达到8w元。

　　执行层员工平均年度基础现金收入总额约为15-22w元，平均年度收入总额约为23-37w元。

　　半导体芯片行业人事部门中等层级员工平均年度基础现金收入总额为20w元左右，平均年度薪酬收入总额为35w左右。

　　基础操作层员工平均年度薪酬收入总额为9w元左右；决策层员工平均年度薪酬收入总额可达百万。

　　即便是操作层员工，平均年收入便可达到10w元；中等职位等级的员工平均年度基础现金收入可达到35w左右，平均年度薪酬总额可达到50w左右。决策层的平均年收入可轻松破百万。

　　注：以上为部分职能序列薪酬水平，详细内容根据文末提示，获取薪酬报告完整版。

　　在各层级年度福利收入占比中，员工层的占比最高，为16.2%；经理层的年度变动收入占比在各层级中最高，为23.5%。

　　在项目管理部门中，各层级的员工年度基本现金收入可达整体收入的60%以上。员工层级越高，年度变动收入占比越大，年度福利收入占比越小。

　　在半导体芯片行业中，人事部门仅员工层的员工年度基本现金收入可达到60%以上。

　　经理层以上的员工年度变动收入占比为20%以上，年度福利收入占比低于14%。而员工层年度福利收入占比则可达到20%左右。

　　员工层的年度基本现金收入占比接近70%，年度福利收入则仅为11.4%。总监层的年度基本现金收入占比也超过60%，年度变动收入约为27%。

　　注：以上为部分职能序列薪酬结构，详细内容根据文末提示，获取薪酬报告完整版。

　　注：以上为部分职位薪酬福利水平，详细内容根据文末提示，获取薪酬报告完整版。